教員詳細

研究のテーマ

固固定砥粒研磨加工技術
ナノスケール表面の創成とSPM解析

研究内容

スマートフォンのケースやその中に含まれるレンズなど，身の回りの工業製品の部品の多くは「金型」を用いて製造されています．特にレンズのような光学部品用金型に求められる精度は，形状誤差0.1µm（1万分の1mm）以下，表面粗さ10nm（十万分の1mm）以下といった非常に高いものになります．
また，様々な機器に内蔵されているICチップは数十nm間隔で電子回路が造り込まれており，配線が作成される面には数nm（100万分の1mm）以下の平坦性が求められています．

このような超精密加工を実現するために，工具や工作機械，加工手法といった様々な観点から研究が行われ，生産技術の向上がなされています．我々の研究室でも機械加工の高精度化・高能率化を目指し，主に砥粒（µmオーダーの小さくて硬い粒子）を用いた加工技術を中心として加工及び加工システムに関する研究を行っています．